全方位的代工服務

我們憑著先進的生產設備及多年的技術實力,達成您對於產品加工的高標準要求。

碳頭料處理

加工說明

我們將碳頭料及格外品升級,經過分選、敲料、品檢、金檢、(蝕刻、烘乾)、包裝等程序,生產出穩定、高品質、客製化的原生多晶矽,以標準SOP流程將品質嚴格把關。

加工狀況

尺寸細化

加工說明

透過獨特的工藝技術及自行研發設備,將原生多晶矽依客制化需求量身打造,將尺寸細化可分成2-10mm/10-30mm/30-150mm 做為單/多晶舖底填鏠用。

加工狀況

化學蝕刻

加工說明

利用化學藥劑蝕刻表面的有機物、金屬汙染,將產品不需要的部分溶解去除,避免表面的雜質影響後續的製程,區分簡易清洗與深層清洗。

加工狀況

噴砂處理

加工說明

利用細小的研磨砂材顆粒對表面衝擊,讓表面產生像顆粒化般的凹陷使之形成霧面或侵蝕面,而提升表面的光潔度。

加工狀況

拋光研磨

加工說明

拋光研磨(Polishing or Lapping)是一種超精密的技術,其目的在於去除表面刮傷,使矽晶圓表面粗糙度及平坦度達到鏡面般的效果。

加工狀況

金屬檢測

依照您提供的檢測樣品,可以測量由高溫氬離子電漿產生的元素離子質量。針對各種不同材料的微量元素,進行極高精確的分析。

  • 儀器名稱:感應耦合電漿質譜儀 (ICP-MS)
  • 檢測元素:超過二十種檢測元素
  • 偵測極限:可達ppb等級
  • 收件時間:週一至週五 AM 8:00 - PM 5:00
  • 檢測時間:

      一般件一週內提供檢測數據及報告。
      特急件24小時內提供檢測報告,費用另計。